金融界2025年8月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡尚积半导体科技股份有限公司请求一项名为“双级压力调控等离子体刻蚀整理洗刷设备及晶圆处理办法”的专利，公开号CN120527276A，请求日期为2025年07月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种双级压力调控等离子体刻蚀整理洗刷设备及晶圆处理办法，设备包含主腔室、长途等离子体源、副腔室、真空泵、榜首阀板、第二阀板和限流板，限流板上开设有限流孔；经过限流孔奠定压力差根底，再合作第二阀板与调压阀动态补偿流量动摇，能够在必定程度上完成双腔压力的毫秒级精准操控，能确保两种作业形式均可高效运转；晶圆处理办法针对多晶硅栅或许多晶硅基结构，在去胶阶段，自由基与刻蚀残留物产生反响，反响产品均为气态，气态产品可由真空泵抽出；经过这一种“刻蚀去胶一体化”的协同工艺，充沛的使用多晶硅资料特性与双级压力调控设备优势，在保证工艺质量的一起，完成了功率、本钱与环保的平衡。

  天眼查资料显现，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，坐落无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2147.0967万人民币。经过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目21次，产业线条，此外企业还具有行政许可15个。

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